TehnoStation

В данной статье я расскажу как сделать удобный пинцет для снятия чипов BGA на инфракрасной паяльной станции, с сохранением шариков. Подойдет любому новичку, не имеющему опыта.

Сейчас все большей популярностью при пайке на инфракрасных паяльных станция пользуются вакуумные пинцеты. Это на самом деле удобное изобретение, которое подойдет в большем ряде случаев. Даже новичок без какого либо опыта, с первого раза сможет снять небольшой чип, но вот снять чип большой площадью и многочисленными контактами, могут быть затруднения и с первого раза вряд ли это получится. Связано это с поверхностным натяжением припоя, которое не дает оторваться чипу (не говоря уже о большом весе чипа), а большая площадь чипа создает плечо, в результате даже небольшое усилие крайних шариков способно опрокинуть чип. В таких случаях удобнее и безопаснее воспользоваться ручным пинцетом с тонкими губками — подсунуть его под чип и снять. Либо при помощи двух пинцетов. И тут все хорошо, чип надежно закреплен и не упадет на плату, но мы неизбежно сминаем шарики припоя. После такого снятия нам нужно полностью снимать припой и при помощи трафарета запаивать новые шары.

Конечно существуют еще несколько техник для снятия чипа, но меня заинтересовал поиск способа как снять чип надежно, легко и при этом не затронув шарики. Данный метод интересен в случае необходимости пересадить чип, не имея трафарета с платы донора на рабочую. Для опытных ремонтников не представляет труда снять почти любой чип вакуумным пинцетом с первого раза, некоторые используют свои техники. Людей не имеющих опыта, эта процедура может огорчить, когда чип с расплавленным припоем упадет рядом и сметет другие смд элементы. Поэтому я придумал достаточно простое и очень удобное приспособление, которое без особого труда может изготовить любой. Суть данного метода в том, чтобы надежно ухватиться за чип и не коснуться шаров.

За счет выступающих «зубчиков» на губках пинцета чип надежно фиксируется, при этом пинцет не касается шариков припоя.

После снятия, припой на плате остается равномерными «бугорками», на которые можно сажать новый чип.

На чипе остаются такие же равномерные шарики припоя. Чип готов к установке на другую плату.

После снятия чипа, рекомендую место под чип и сам чип прогреть термофеном, для выравнивая шариков.

Для изготовления пинцета нам понадобится:

1. Любой стальной пинцет. Можно заказать самый бюджетный из китая.
2. Лента никелевая, либо любая другая стальная толщиной не более 0,3мм.
3. Контактная сварка. Подойдет сварка для аккумуляторных батареек.

Процесс изготовления:

Если у вас уже есть полоски для сварки аккумуляторов, то будет проще всего — никелевые мягкие и проще придать им в дальнейшем форму и варить можно небольшим током.

1. Возьмем для начала пинцет и придадим ему форму, удобную для захвата чипа. При помощи плоскогубцев изгибаем пинцет под чип, чтобы расстояние между губок было 40-60мм. Расстояние можете подобрать самостоятельно, основываясь на своем опыте — с какими чипами чаще работаете. Если работаете с чипами с большим разбросом размеров, скажем от 20мм до 50 и более, то удобнее изготовить два пинцета (30мм и под 60мм между губками).
2. Теперь берем ленту и прижимаем ее к губкам пинцета с внутренней стороны. Делаем сварку в нескольких точках.
3. По краю нижней части губок загибаем ленту во внутрь пинцета под углом 90град. Отрезаем лишнюю ленту так, чтобы выступающая часть ленты была примерно 0,3-0,5мм. После подрезки еще раз ровняем ленту.

Пинцет готов. Теперь мы можем совершенно легко снимать чипы, оставляя все шары на своих местах.

Видео снятия чипа при помощи пинцета для BGA