TehnoStation

Появились еще две подопытные карточки и к ним заказал соответствующий трафарет в Китае. Теперь можно опробовать всю процедуру перепайки графического чипа с заменой припоя с безсвинцового на свинцовосодержащий. В интернете это называют реболлингом (перекаткой шаров).

В прошлый раз после демонтажа чипа, я пытался вручную напаять шары. Затея оказалась абсолютно безуспешной и отняла много времени. По сообщениям от некоторых ремонтников, им удавалось вручную наложить шары на контактные дорожки чипа, и занимало это около 2-3х  часов. После своих попыток, я стал сомневаться, возможно ли это. Когда чип холодный, то шары хорошо прилипают на флюс, но стоит только начать греть и они поплывут по всей поверхности. Мой совет никогда не пытаться так делать. Трафарет в китае можно заказать за 350р (для моего чипа, т.к. модель карты еще не устарела, для древних карт продаются кучей и стоят дешевле) и выполнить процедуру качественней и быстрей.

Что понадобится:

1) Две карты GTX 760 от компании MSI и Palit

2) Паяльная станция IR101.01

3) Флюс RMA-223 (китайский)

4) Инструмент (пинцет, присоска, щетка)

5) Паяльник

6) Термовоздушная паяльная станция

7) Трафарет

8) Приспособление для крепления трафарета

 

9) Шары припоя свинцовосодержащие 0,45мм

10) Медная оплетка для снятия остатков припоя

 

11) Жидкость для удаления остатков флюса (изопропиловый спирт + нефрас 1:1)

Сразу хочу предупредить, что качество операции сильно зависит от флюса. С плохим флюсом трудно накатать шары на чип. Есть способ улучшить китайский флюс RMA-223: для этого я взял и смешал его с небольшим количеством спиртоканифоли ЛТИ-120 (соотношение примерно 1:10). Вылил в маленькую алюминиевую тару, нагрел и тщательно перемешал до образования однородной массы, затем перелил в 5мл шприц. При нагревании большая часть спирта испаряется, и флюс не закипит во время пайки. Оставшаяся в растворе канифоль улучшит характеристики припоя.

Если у вас не будет проблем с накаткой шаров на чип, то можете этого не делать. Самый лучший совет: купите хороший флюс.

При проведении операции убедился, что для каждого производителя необходимо подбирать свой режим пайки. Состав припоя каждый использует свой, а следовательно и температура плавления у них разная, точную информацию можно (сложно) найти в интернете или подбирать самому опытным путем.

Демонтаж чипа

Операция установки платы на станцию и настройка станции подробно описано в прошлой статье.

Режимы пайки получились следующие:

Для Palit: температура плавления 260гр С

Для MSI: температура плавления 275 гр С

После демонтажа чипа, пока плата не остыла, убираем остатки припоя с помощью паяльника. Медной оплеткой чистим дорожки платы. Тоже самое проделываем для чипа, пока тот горячий.

Даем плате и чипу остыть. Жидкостью для удаления флюса протираем плату и чип.

Пайка новых шаров на чип

Наносим на чип тонкий слой флюса при помощи кисточки или пальца.

Прикладываем к чипу трафарет, так чтобы контактные площадки совместились с отверстиями в трафарете. Зажимаем чип с трафаретом в приспособление.

Ставим в емкость и «наваливаем» шаров на трафарет.

Распределяем шары по отверстиям, лишние смахиваем в емкость. На термовоздушной паяльной станции выставляем режим 380грС и минимальный воздушный поток. Начинаем прогревать чип с трафаретом по периметру в течении 2-3мин (иначе трафарет поведет), затем постепенно сначала по краям, потом в центре, расплавляем шары. Нужно убедиться, что все шары провалились в отверстия, т.е. соединились с контактными площадками. Можно помочь некоторым шарам при помощи иголки или пинцета. Даем остыть чипу, снимаем трафарет, щеткой протираем шары. Там где шары не припоялись, повторяем процедуру. После того как все шары на месте, протираем чип жидкостью для удаления остатков флюса.

Важно: трафарет изготовлен для шаров диаметром 0,5мм. Но такие, ввиду некачественного трафарета или самих шаров, очень плохо проваливались в отверстия при нагревании. Выходом из этой ситуации стало использование шаров меньшего диаметра (0,45мм). В дальнейшем это никак не отразилось на качестве пайки чипа с платой.

Установка чипа на плату

Подготавливаем плату для установки чипа: протираем жидкостью для удаления флюса, сушим и наносим тонкий слой флюса.

Устанавливаем чип на плату по ключу (находится в углу чипа и на плате «треугольник»). Края чипа должны совпадать с разметкой на плате.

Устанавливаем режим на паяльной станции для пайки свинцовосодержащего припоя. Я поставил температуру 210 гр С. Можно было меньше, но тогда нужно увеличить время пайки, чтобы все шары расплавились.

Когда припой расплавится, чип опуститься немного. Можно его в этот момент немножко (очень аккуратно) пошевелить пинцетом, чтобы припой соединил контактные площадки чипа и платы.

Далее ждем пока плата постепенно остынет.

Очищаем плату от остатков припоя. Готово.

Можно собирать карты и проверять на работоспособность.

Итоги:

Перепайка чипа (реболлинг) на обоих платах прошла успешно. Станция прекрасно справилась с задачей. Отмечу, что самым сложным для меня была накатка шаров. Напоять новые шары у меня получилось только с 3го раза. Еще на одной из карт не получилось с первого раза подобрать режим, чип не отпаялся, пришлось заново запускать. В целом я доволен результатом, на подобных картах второй или третий раз уже получиться сделать реболл быстрей и качественней.